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台灣電路協會理事長李長明（右2）今天出席泰國台灣形象展。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／曼谷報導〕台灣電路協會理事長李長明今天出席泰國台灣形象展，他表示，今年國內PCB產值預估下修至1.12兆元、年減15%，但是在AI伺服器高速發展之下，此區塊可視為台灣PCB產業的新藍海，將以ABF載板與高多層板（HLC）將受惠最大，面對高階供應鏈自主化不足、製造基地的區域化重整與競爭環境的挑戰，政府與企業應該要有短中長期的思考與規劃。
李長明說，儘管台灣PCB產業在疫情期間一度緊張，但去年產值已到達1.32兆元，僅次於半導體產業，成為台灣資通訊第2大產業，從2011年至2022年於全球穩坐龍頭寶座，今年在烏俄戰爭、全球通膨之下，產值預估將年減15%，觀察台灣PCB產業，最原始的生產基地是在桃園，過去2000年西進中國昆山、湖北，目前放眼泰國，看好當地的原物料、設備等供應鏈頗具規模，也擁有國際化優勢，向來與台灣維持良好經貿合作，未來有機會成為PCB第3大生產重鎮。
李長明分析，台灣PCB產業之所以能強，「是因為我們有全球最強的供應鏈，包括代工廠、原物料廠等，讓PCB產業如魚得水，10幾年來能居於全球領先地位」，至於外界猜測台灣PCB產業鏈是否在國際壓力下，將中國產能遷移至泰國，李長明說，PCB產品或多或少都會移動，但既有的中國產能移動的機會並不高，原因在於相關重設備搬移不符成本，不如購入新設備再轉移訂單。
提到AI狂潮來襲，李長明認為，台灣PCB產業之中的伺服器產品貢獻佔整體6.8%，其中又以多層板為大宗（56%），其次為載板（33%）與HDI板（11%），儘管伺服器PCB目前佔整體產值比重不大，但AI伺服器需求將成為今年台灣PCB產業少數的成長量點，高效能運算（HPC）、人工智慧都是未來主流科技，需要使用大量的ABF載板，帶動此產品朝向高層數、大尺寸等利基化方向發展，今年下半將持續受到來自伺服器與資料中心的拉貨動能。
李長明說，從硬體來看，AI伺服器屬於高階、高價值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣 PCB產業的新藍海，也由於AI伺服器涉及國家安全敏感性，在美中科技衝突以及地緣政治風險等因素干擾下，將使國際客戶重新考盧供應鏈布局，但面對高階供應鏈自主化不足、製造基地的區域化重整與競爭環境的挑戰政府與企業應該要有短中長期的思考與規劃。
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