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台積電封裝技壓三星，封裝設備概念股弘塑、辛耘股價強漲（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝設備廠弘塑 （3131） 受惠台積電後段CoWoS封裝技術勝過南韓三星，奪得輝達應用AI的GPU晶片訂單，帶動今股價走高走高，躍過6百元大關，盤中一度達609元波段新高。
台積電雖擴增CoWoS封裝產能，供應商之一的弘塑日前針對營運現況，坦承客戶在先進封裝有的談新訂單，有的擴產逐漸拉貨，但因原料缺貨，設備交貨要達8、9個月，今年營收將較去年衰退。
法人指出，弘塑營收約有25~30%來自主要晶圓代工廠，包括市場矚目的CoWoS設備、3D的SoIC相關設備與部分化學材料等，封裝大廠的2.5D、3D先進封裝也有部分設備由弘塑供應。
南韓媒體BusinessKorea報導，輝達 （NVIDIA） AI圖形處理器 （GPU） 取得逾90%的市占率，且呈現供不應求盛況，價格飆升，生成式AI應用ChatGPT使用輝達旗艦A100和H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，主因台積電CoWoS先進封裝領先。
弘塑 （3131） 受惠台積電後段CoWoS封裝技術勝過南韓三星，奪得輝達等重要客戶訂單，帶動今股價走高走高，以568元開出，盤中躍過6百元大關，一度達609元，一舉上漲47元，飆新天價。同為封裝設備概念股的辛耘（3583）今股價也走強，以158.5元開出，盤中最高達169元，較昨上漲14.5元。
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