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台積電董總異口同聲證實，先進封裝供不應求到擴展中（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）今召開股東會，多位小股東關切台積電先進封裝是否有擴增產能？董事長劉德音回應最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，公司被迫急遽要增加產能；總裁魏哲家也證實，正在擴充產能中，希望擴充產能速度越快越好。
股東關心，近期市場傳出Nvidia對台積電Cowos先進封裝需求擴增，帶動台積電需擴充Cowos封裝產能，劉德音表示，最近因AI需求突然增加，ChatGPT很多訂單都到台積電，這需要先進封裝，致使需求遠大於台積電現有的產能，台積電因此被迫急遽要增加產能。
劉德音說明，幾年前就發現半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，先進封裝也是增加半導體價值的方式，兩年前，台積電就延攬一位先進封裝副總經理，目前封裝技術已發展到3D IC先進封裝，以增加客戶產品效能，此技術的延伸是5到10年，甚至10年以後。
他強調，3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，將會繼續投資研發，這部分的研發費用是台積電4分之3的先進研發投資部分，他請股東不要懷疑台積電對先進封裝不重視，有多少案子就會投入多少。
對於AI的發展，劉德音說明，約2012年開始是深度學習，2023年發表ChatGPT，這兩個都是AI技術的突破，台積電已用來增加工廠生產與提升研發方法，從需求看，更是相當令人振奮。
劉德音表示，過去台積電的營收高比重是手機，到2022年，高效能運算（HPC）營收比重已超過手機，AI到來將會更明確，但不代表手機會萎縮，目前AI應用都在資料中心（data center），但包括英特爾等業者都提到AI的應用也會到手機與電腦產品中。
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