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信驊營運長謝承儒看好Cupola360產品各種應用，將成為公司未來一大成長動能。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕遠端伺服器管理晶片（BMC）廠商信驊（5274）積極發展非BMC事業，做為公司新的成長動能，信驊在台北國際電腦展（Computex 2023）首次展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，並首次亮相針對伺服器資安防護所推出的PFR （Platform Firmware Resilience） 安全性晶片AST1060。
信驊營運長謝承儒指出，公司積極發展Cupola360相關技術，過去以視訊會議市場為主，現在已進一步擴展至智慧工廠、智慧城市應用領域，該產品可為企業減少高達五成的相關管理成本，第2季開始量產，預計9月之後放量。
信驊表示，公司首創360度沉浸式智能攝影機，可大量運用於智慧工廠與智慧城市，藉由廣泛佈建攝影機於工廠廠房及公共設施，透過超高解析度360度攝影機取代傳統魚眼設備，具備5.7K高畫質影像及無死角等優勢，並可在不同360度攝影機間作多點跳躍巡檢，工廠管理人員及客戶無須實地進入產線即可完成全方位管理，亦可達成遠端監看及遠端廠端稽核，針對高危險場域亦可透過此種沉浸式遠端巡檢進行虛擬智能機器人場域巡邏以維護作業人員安全，大幅降低人力需求，有效因應目前產業缺工問題。
此外，近年來資訊安全議題備受關注，協助客戶有效防範惡意攻擊，提供安全防護的晶片也成為重點，信驊表示，長年與伺服器平台韌體 （BIOS/BMC） 夥伴合作及透過開源運算計畫 （OCP）參與，體認到伺服器平台韌體安全痛點，因此特地研發與BMC晶片搭配的PFR安全性系統單晶片AST1060，採用硬體信任根（Root of Trust, RoT）。
其單晶片設計（SoC）能降低客戶硬體成本與軟體設計時間，相容於客戶現有及未來設計的平台與裝置，提供企業平台韌體（Firmware）安全保障並全面防止攻擊，確保關鍵數據保持完整性並具備防止損壞機制，亦可檢測數據是否有被竄改，並可將關鍵數據恢復至原始設定，提供客戶全面性資安防護。
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