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輝達AI晶片不僅台積電吃香，聯電也分食W訂單（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕COMPUTEX開展，繪圖晶片大廠Nvidia（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳演講再掀起人工智慧（AI）熱度延燒；半導體供應鏈傳出，Nvidia不僅拉抬積電（2330）先進製程的產能利用率，也塞爆後段CoWoS先進封裝產能，產能不足到訂單外溢日月光、矽品與艾克爾（Amkor），連帶聯電（2303）也分食到Nvidia的CoWoS的W部分訂單，即矽中介板（Si interposer Wafer），這也是聯電首度打入Nvidia供應鏈。
聯電表示，包括2.5D、3D的封測提供矽中介板（Si interposer Wafer）服務，公司跟委外的封測代工廠互相合作，聯電主要在晶圓上提供客戶解決方案，但對於客戶及訂單，公司不評論，且矽中介板服務佔營收比重很小。
半導體供應鏈指出，AI、ChatGPT熱潮，帶動輝達的GPU需求熱，就如同黃仁勳演講提到，AI市場正經歷iPhone時刻，如同當年iPhone崛起市場，AI將帶動新一波商機。輝達的A100、H100新產品不僅拉抬積電7、5奈米先進製程的產能利用率，也塞爆後段CoWoS封測產能。
供應鏈表示，台積電後段CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光、矽品與艾克爾（Amkor），艾克爾先進封測生產基地在南韓，連帶聯電（2303）也分食到Nvidia的CoWoS的W部分訂單，即矽中介板（Si interposer Wafer），預計下半年開始量產出貨，再由封裝廠完成oS，這也是聯電首度打入Nvidia供應鏈。
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