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晶圓代工變相降價，投產千片送百片。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著半導體供應鏈持續進行庫存調整，IC設計業今年第1季也持續積極消化庫存，加上降價求售，影響各家營收與獲利紛下滑，處於營運谷底期，預估第2季起可望逐漸回溫，台灣、韓國與中國等晶圓代工廠產能利用率因此更為下滑，尤其成熟製程產能紛傳出可議價，甚至出現「投產千片送百片」促銷策略，IC設計業選擇轉廠代工的機會變多，哪邊「俗又大碗」哪邊去，可望有助IC設計降低晶圓生產的成本。
設計服務業者表示，今年以來，台灣、韓國與中國等晶圓代工廠產能利用率明顯下滑，尤其二線廠的成熟製程皆可議價，甚至出現「投產千片送百片」促銷策略，類似Wafer rebate的補貼作法，但有的限於新產品或每季下足一定的訂單量才能享有優惠。
整體而言，目前IC設計業選擇轉廠代工的機會變多，價格較便宜且良率也好的代工，就有助晶圓生產的成本降低，但客戶端也會考量是否有需求？整體條件是否划得來？例如轉廠就需新開光罩，將增加一筆金額不小的光罩費用。
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