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精材董事長陳家湘。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電轉投資的封測廠精材（3374）今召開法說會並公布去年財報，去年每股稅後盈餘7.31元，創獲利新高，公司擬配發現金股利3元，配發率41%；展望今年，精材董事長陳家湘坦承，因需求持續低迷，消費性感測器與車用感測器封裝都正庫存調整中，整體營運要到5、6月才可望回升，對今年保守看待，全年營收與獲利恐衰退。
展望上半年，陳家湘表示，去年下半年起景氣明顯衰退，今年上半年需求持續低迷，營收與獲利估將較去年同期衰退，對毛利率也會有一定程度的影響；預估第1季消費性感測器封裝營收將年減達2成，車用感測器封裝自去年第4季轉弱，庫存調整期估需持續2個季度，12吋晶圓測試營收與去年同期持平，整體營運要至第2季末，即5、6月才可望回升。
展望全年，陳家湘指出，因上半年狀況不理想，全球經濟仍壓抑終端需求，封裝需求回升強度尚難預料，加上通膨與高利率環境，製造成本抑減不易，對今年採保守看待，營運也會有相對措施，估今年全年營收與獲利要追平去年難度相當大，恐將衰退。
儘管今年大環境不景氣，精材在技術布局仍積極，對未來仍樂觀，陳家湘表示，公司去年重啟12吋新製程技術平台，12吋CIS特殊相關加工技術研發專案，將於上半年進入量產，開發新一代12吋Cu-TSV相關技術，將不限於影像感測器，對各式各樣感測器提供CSP服務，預計第4季起接受客戶專案開發。
精材今年資本支出預算約介於10.6億元至11.5億元，較去年7.96億元增加，其中，70%將支用於新廠大樓，20%用在研發設備，另10%用在其他。新廠去年動土，預計明年年底完成，貢獻營收要到2025、2026年，產品服務內容與客戶還在規劃中。
精材並指出，晶圓測試目前為單一客戶，無法透露相關訊息，但2023年沒有擴廠的計畫；車用產品減少是因客戶消化庫存；微機電（MEMS）應用跟微型麥克風相關，技術開發順利，預計第4季小量量產，可小幅貢獻營收，全面營收貢獻要看客戶接受度與滲透速度；應用在光學感測方面的產品，去年已經大致完成研發，今年進入量產將會有一些營收表現。
精材去年營收77.32億元、年微增1%；毛利率37.1%、年增3.3個百分點，稅後淨利為19.84億元、年增6%，每股稅後盈餘7.31元。精材指出，因大環境局勢多變化，美元大幅升值貢獻7%，3D感測封裝營收平穩，車用影像感測器封裝營收成長12%，但整體影像感測器因消費性需求下滑，營收仍呈小幅年減，測試營收受惠美元升值而年增10%。
精材去年第4季營收17.99億元，季減15.3%、年減2.3%；毛利38.6%，季減0.2百分點、年增3.2百分點，稅後淨利4.54億元，每股稅後盈餘1.67元，季減24.7%、年微增0.1%。產品別變化，晶圓級尺寸封裝營收季減24%、年減8%，佔比重約64%，晶圓級後護層封裝季增9%、年減4%，佔比重10%，晶圓測試季減6%、年增19%，佔比重25%。
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