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拜登今年料將升高對中國半導體業的施壓。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕兔年開始，中國便迎來美日荷晶片輸中管制聯盟成形，以及拜登政府考慮全面切斷美企對華為的技術供應，南華早報報導，這只是北京清華大學「戰略與安全研究中心」（CISS）近期提出2023中國10大外部風險中的一部分，中國半導體業今年恐面臨美國更大壓力。中國智庫安邦諮詢分析師說，單單美日荷出口管制，就可能使中國半導體製程節點從14奈米倒退至45奈米。
CISS報告說，「美國將充分利用意識形態分歧和安全話題，動員或者脅迫盟友夥伴，對中國實施更加苛刻的半導體出口管制，並可能將科技和產業鏈脫鉤進一步擴展到生物科技、清潔能源、民用核能和醫療等領域」。
報導說，儘管華盛頓、東京與阿姆斯特丹尚未正式公佈對中出口管制協議的細節，但廣泛臆測荷企艾司摩爾（ASML）的深紫外光機（DUV）亦在管制之列，該設備對45奈米至7奈米半導體製程至關重要。除了艾司摩爾外，日本DUV供應商，比如尼康（Nikon）、佳能（Canon），出口中國的前景也籠罩陰影。
安邦諮詢報告說，「這個在半導體的壓制措施打到中國的技術軟肋；在3國達成協議後，套在中國半導體業脖子上的繩索將越來越緊」。安邦分析師莫達康（Mo Dakang，音譯）指出，該協議將對中國半導體發展造成重大打擊，「中國半導體的製程節點從14奈米倒退到45奈米」。
儘管中國半導體企業試圖多元化供應鏈，增加與本土、日本與歐洲供應商的接觸，但隨著華府積極遏止中國取得先進晶片技術，該策略成效不彰。去年10月拜登政府擴大貿易管制，對14奈米邏輯晶片、18奈米DRAM與128層3D NAND記憶體晶片、技術與設備的對中出口施加限制。
北京幾乎沒有還擊的選項。研究公司龍州經訊（Gavekal Dragonomics）分析師王丹說，中國無法對美企蘋果、特斯拉或英特爾施加報復，因為中國需要他們的技術、他們創造的就業、他們的企業發展以及在華府的支持，這意謂中國只能以「補貼支持在地企業，而非報復」予以回應。
中國迄今最強烈的回應是去年12月向世界貿易組織（WTO）爭端解決單位提出告訴，中國商務部指控，美國的出口管制「是典型的貿易保護主義行為」。
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