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Oppo、小米等中國智慧手機製造商在嘗試研發自有晶片方面，成效有限。（擷取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據The Register報導，美國對中國祭出半導體出口管制措施，促使中國政府和相關企業致力研發本土晶片，以反擊美國的制裁。但中國供應鏈分析機構集微網坦承，Oppo、小米等中國智慧手機製造商在嘗試研發自有晶片方面取得的成效有限。
報導說，中國智慧手機製造商Oppo執行長陳明永2019年宣布，未來3年將投入逾70億美元研發自有晶片，之後交出1款圖像訊號處理器晶片和1款藍芽音頻處理器晶片。但這些晶片尚未量產，不會用於Oppo的許多機型裡，因為相較於Oppo能買的現成產品相比，它們還不夠成熟。
Oppo在為其設備製造數據機（modem）上還有很長的路要走，華為等中國廠商所製造的是可靠的替代品，但中國製造商仍須向海外採購來滿足他們的需求。報導說，小米也面臨同樣問題。
Oppo在可預見的未來，也沒有能力研發中央處理器或系統單晶片（SoC）。這對聯發科和高通來說是個好消息，2家公司目前主導手機晶片市場。
中國製造商已意識到他們對海外供應商的依賴。美國的制裁表明，如果華府願意這麼做，中國廠商就無法取得零組件，建立自己的晶片是降低地緣政治干擾業務風險的1種方法。
但報導指出，就算Oppo砸大錢努力了2年，也只研發了2種晶片，且要到今年稍後才可能量產，即使到那時也不會被廣泛使用，這看起來像是做白工，該公司仍得持續進口零組件來製造產品。
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