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環球晶美國廠動土。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球第3大矽晶圓廠環球晶（6488）於美國時間12月1日舉行位於美國德州12吋廠動土典禮，環球晶表示，包括白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府等政要人士、重要客戶與供應商共超過200位貴賓蒞臨現場，預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產，這是美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。
繼台積電在亞利桑那州投資建12吋廠晶圓代工廠之後，環球晶也在美國投資建12吋矽晶圓材料廠，環球晶的美國廠位於德州謝爾曼市（Sherman），也是美國子公司GlobiTech所在地，新產能預計2025年開出，此投資案也是環球晶今年啟動新台幣千億擴產計畫的一部分，美國德州官方先前透露，此案將為德州經濟注入超過50億美元投資。
環球晶表示，GlobalWafers America動土典禮，將奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商也親臨會場共襄盛舉。新廠佔地58公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。
環球晶指出，此擴產計畫將打造美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口；美國半導體製造廠雖不斷成長，但本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。
美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施，加上美國本土客戶的強力支持，成就環球晶此項重大擴產計畫，尤其近期的疫情因素、地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛與環球晶簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
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