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高通公司在發布聲明，明年將繼續供蘋果數據機晶片。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕據《彭博》報導，高通公司（Qualcomm）表示，2023年將繼續為「絕大多數」的IPhone提供數據機晶片，但該公司仍在市場需求疲軟的情緒中發佈低於預期的財測。
根據週三高通（2日）發佈的財報隨附的聲明指出，該公司計畫在2023年僅為新款iPhone提供20%的5G數據機晶片，但現在預估將保持目前的立足點。此外，該聲名同時證實蘋果（APPLE）不會將明年新款手機轉向自產的數據機晶片。
據《彭博》報導，自從2019年，蘋果與高通達成和解，並同意在未來的iPhone中使用高通的晶片技術後，蘋果就開始著手建構開發數據機晶片，並表示開發計畫正在進行中。但今年稍早傳出，蘋果的晶片開發計劃因原型版本過熱而受阻，最早要到2024年才會開始改用自家晶片。
高通明年與蘋果的合作計劃對其投資者而言並未帶來太大的安慰，該公司正努力應對智慧型手機需求下降的悲觀情緒，並發布了低於預期的
週三的聲明對高通投資者來說僅是一場緩刑，該公司正在努力應對智能手機需求的更廣泛下滑，並發佈了遠低於預期的財測。
高通股價週三盤後重挫8.4%。
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