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中國晶片大爛尾，又遭美國圍剿，似乎開始對台灣半導體打認知戰。（示意圖，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕中國大煉芯爛尾不檢討，大力扶植的中芯國際還被調研機構TechInsights抓包，7奈米晶片幾乎抄襲台積電技術。中國贏不了，竟開始對台灣半導體產業打認知戰，中媒自稱接獲「無法核實」的報告，宣稱一份同樣出自調研機構TechInsights資料，點名台積電及三星2家晶圓代工廠「放任客戶」，聲稱他們採用4奈米製程，實際使用的卻是5奈米技術。中媒還自稱因為沒有購買調研機構TechInsights會員，所以無法查證，卻大辣辣指稱「現在的半導體市場出現了謊報行為」。
中媒芯智訊以「我們沒有購買TechInsights的會員，因此無法進一步查證」為擋箭牌，大膽宣稱取得一份來自半導體研究機構TechInsights的報告，稱該報告點名台積電及三星放任客戶聲稱他們採用了4奈米製程，而實際使用仍是5奈米技術，「這背後意味電晶體微縮技術發展放緩」。
報導聲明引述TechInsights的報告，指稱這個問題最初始於三星，在與台積電下一個製程的長期競爭中，三星在交付5奈米晶片1年後，宣布將於2021年底交付生產4奈米晶片。而台積電計劃在5奈米和4奈米製程之間用2年時間，在2022年第2季交付4奈米。
文章稱，為避免給三星耀武揚威的機會，台積電決定將其N4（4奈米）製程的進度拉快兩個季度，以趕上競爭對手，首個使用台積電N4製程的晶片是聯發科天璣9000系列。
這篇報導似乎不擔心引發法律問題，內文稱台積電「突然」從其嚴格而耗時的生產認證週期中，擠出6個月的時間，對於這一點，「我們本就應該感到懷疑」。但是，當TechInsights分析天璣9000並發現關鍵製程尺寸，與台積電早期N5產品完全相同時，「情況就不妙了」。
文章並稱，假冒的4奈米製程和真正4奈米製程之間的區別，僅僅在於5%的光學微縮（10%的面積縮減）。即使是這小小的進步也打破了三星的產量模型，台積電也是花了兩年時間才完成，因此，「虛報」其電晶體進展情況，比承認進展遇阻容易得多。
中媒在這篇長文大論後總結，現在大家都在玩製程節點命名的遊戲，基本都是針對競爭對手，對自家產品仍是遵循製程節點數字越小，越先進的命名規則。如果TechInsights的分析無誤的話，那麼三星、台積電跟客戶一起編造製造的謊言，拿5奈米來冒充4奈米「太過分」。這也將使製程節點命名，失去應有的意義。
中媒這篇「無法核實」的文章已在中國媒體傳開，引來許多小粉紅對台扯爛汙。
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