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高盛看好台積電（2330）在低迷時期的表現優於同行，仍具有穩固的技術領導力和執行力。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）12日報告透過審查大中華區科技產業的營收組合，來檢視他們的風險與機會，涉及智慧型手機、消費電子、汽車、工業、HPC等。在台灣半導體方面，高盛持續看好台積電在HPC的營收表現。
在半導體方面，高盛給予台積電（2330）買入評級，考量其在HPC的營收敞口很高，其技術製程大多為先進製程，台積電在該領域享有80%以上的市佔。高盛也看好台積電在低迷時期的表現優於同行，仍具有穩固的技術領導力和執行力。
另一方面，高盛給予頎邦（6147）賣出評級，該公司營收在驅動IC（DDIC）具有高敞口，由於其終端應用與智慧型手機、PC等消費領域密切相關，其訂單能見度較低。高盛預測終端需求前景將惡化，尤其是今年下半年的DDIC，預計出貨量和定價將面臨更大的壓力，短期內沒有需求調整的跡象。
高盛也給予南電（8046）買進評級，認為南電是ABF載板多年需求上升趨勢的主要受益者，受到高端IC封裝技術升級的推動。南電的網路市場收入具有高敞口（45-50%），因為其與博通和賽靈思具有長期合作關係，尤其是在高端ABF供應鏈方面。
高盛看好國巨（2327）的產品組合升級策略，預計其汽車/高端工業收入組合將增長至20-25%/30-35%，比起智慧型手機/電腦/消費者電子（共佔總營收的25-35%）具有更好的訂單能見度。
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