晴時多雲

資策會:中國晶圓產能全球之冠 但價格缺競爭力

2022/06/20 19:13

資策會表示,中國晶圓的製造產能居全球之冠,營收卻因生產效率及出廠價格缺乏競爭力,未能同步成長。(示意圖,彭博)

〔記者徐子苓/台北報導〕半導體業已成為各國競逐之地,資策會表示,中國正全力發展半導體,未來兩岸競爭將大於合作。根據統計,中國晶圓的製造產能這三年竄升非常快,已超越台灣、成為全球之冠,然而營收卻未能跟上產能成長,主因是生產效率及出廠價格缺乏競爭力。

資策會產業情報研究所(MIC)近期舉行線上研討會,資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂,針對「中國新政下的台灣產業布局」演講。陳子昂指出,中國半導體業這十年來以設計業發展最迅猛,從過去的「大封測、小製造、小設計」結構,轉而朝「大設計、中製造、中封測」的方向發展,IC設計業恐怕威脅台灣。中國四大手機品牌包含華為、小米等,也改採自研晶片策略。

不只IC設計業,中國晶圓製造業也迅速發展中。不過陳子昂指出,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,中國晶圓的製造產能居全球之冠,但營收卻沒有跟上產能成長,分析主要有兩大原因,包括:生產效率及出廠價格缺乏競爭力。

此外,數位經濟也成為中國未來炙手可熱的產業,根據中共「十四五規劃」設下的目標,數位經濟核心產業占GDP比重將從2020年的7.8%,提升到2025年的10%。

陳子昂分析,中國5G市場成長驚人,5G基地台部分,去年建成數量累計近140萬台、占世界總數之70%。5G手機部分,出貨量從2020年的1.63億台,成長到2021年的2.66億台,年增63.5%,且滲透率(5G手機占整體手機的比重)在去年來到約76%。但今年手機出貨量衰退,中國5G手機市場恐怕已經飽和。

在中國5G產業中,台廠主要供應上游硬體零組件與晶片,5G產業快速成長可能吸引台廠供應鏈。不過陳子昂也提醒台商,關注中國商機時,應更留意監管風險,例如中國互聯網巨頭紛紛關閉App,政府監管措施也伸向美食外送平台。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應