資策會表示，中國晶圓的製造產能居全球之冠，營收卻因生產效率及出廠價格缺乏競爭力，未能同步成長。（示意圖，彭博）
〔記者徐子苓／台北報導〕半導體業已成為各國競逐之地，資策會表示，中國正全力發展半導體，未來兩岸競爭將大於合作。根據統計，中國晶圓的製造產能這三年竄升非常快，已超越台灣、成為全球之冠，然而營收卻未能跟上產能成長，主因是生產效率及出廠價格缺乏競爭力。
資策會產業情報研究所（MIC）近期舉行線上研討會，資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂，針對「中國新政下的台灣產業布局」演講。陳子昂指出，中國半導體業這十年來以設計業發展最迅猛，從過去的「大封測、小製造、小設計」結構，轉而朝「大設計、中製造、中封測」的方向發展，IC設計業恐怕威脅台灣。中國四大手機品牌包含華為、小米等，也改採自研晶片策略。
不只IC設計業，中國晶圓製造業也迅速發展中。不過陳子昂指出，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，中國晶圓的製造產能居全球之冠，但營收卻沒有跟上產能成長，分析主要有兩大原因，包括：生產效率及出廠價格缺乏競爭力。
此外，數位經濟也成為中國未來炙手可熱的產業，根據中共「十四五規劃」設下的目標，數位經濟核心產業占GDP比重將從2020年的7.8%，提升到2025年的10%。
陳子昂分析，中國5G市場成長驚人，5G基地台部分，去年建成數量累計近140萬台、占世界總數之70%。5G手機部分，出貨量從2020年的1.63億台，成長到2021年的2.66億台，年增63.5%，且滲透率（5G手機占整體手機的比重）在去年來到約76%。但今年手機出貨量衰退，中國5G手機市場恐怕已經飽和。
在中國5G產業中，台廠主要供應上游硬體零組件與晶片，5G產業快速成長可能吸引台廠供應鏈。不過陳子昂也提醒台商，關注中國商機時，應更留意監管風險，例如中國互聯網巨頭紛紛關閉App，政府監管措施也伸向美食外送平台。