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全球晶片荒延燒，3月交貨期延長至26.6週。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕在中國防疫封鎖和日本地震進一步阻礙供應之後，3月半導體晶片交付等待時間持續增加，再度創下新高。
《彭博》報導，根據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究，3月份的晶片交貨期（從訂購到交付）比2月增加了2天，達到26.6週。
儘管晶片用戶面臨更長的等待時間，但交貨時間的成長速度比2021年要慢得多，去年各大產業由於關鍵零組件短缺的問題，而被迫減產。
海納分析師羅蘭（Chris Rolland）在報告中表示，大多數類型的晶片交貨時間都拉長了，包括電源管理、微控制器、類比和記憶體晶片。羅蘭指出，烏克蘭戰爭、中國部份地區因疫情封城和日本的地震將在第1季產生短期影響，但可能會對這整年嚴重受限的供應鏈，產生揮之不去的影響。
受疫情影響推動消費電子產品和汽車需求，2020上半年開始，全球出現半導體短缺。晶片突然的短缺擾亂了從智慧手機到皮卡的所有產品生產，在提高供應成本的情況下，也助長了通貨膨脹。
晶片產業高層警告，直到2023年，一些客戶仍將難以獲得足夠的供應。英特爾（Intel）等大廠大規模增加新廠建設，其中大部分產能最快要到明年才能上線。
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