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英特爾（Intel）進軍晶圓代工服務（IFS），去年陸續挖角台積電美國子公司IP相關高階主管與工程師，並仿台積電建立生態系聯盟。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾（Intel）進軍晶圓代工服務（IFS），去年陸續挖角台積電美國子公司IP相關高階主管與工程師，並仿台積電建立生態系聯盟，英特爾今宣布推出加速器，加速器為一個全方位的生態系聯盟，為客戶設計需求提供全方位的解決方案和服務。
據了解，目前擔任英特爾生態系統高級總監Lluis Paris，去年8月就任之前，曾在台積電美國子公司主掌IP相關部門長達10年以上，其他也有不少台積電美國子公司IP工程師被英特爾網羅去。不過，半導體業界認為，台積電建立生態系統完整，搭配生產製造優越技術與服務，英特爾難以超越台積電。
英特爾晶圓代工服務（IFS）今日宣布推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，充滿生機的半導體設計生態系，對於晶圓代工的成功相當重要。英特爾很高興偕同業界領先企業共同推出此生態系聯盟計畫，其將在英特爾加速推動晶圓代工服務的過程中扮演關鍵性角色。
英特爾表示，IFS於2021年9月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財，協助其轉換至更為先進的製程技術。藉由今日全面推出的IFS加速器（包含17個初創合作夥伴公司），並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，更強化鞏固此生態系聯盟。
英特爾指出，隨著系統單晶片（SoC）設計越趨複雜，設計具有整合和可複用電路IP區塊的產品，已成為一種顯著趨勢。IP夥伴與IFS合作，讓設計人員能夠使用符合其積極設計和專案進度要求的高品質IP。IFS加速器IP產品組合包含現代SoC所需的必要IP區塊—全部均已為IFS技術最佳化。
英特爾表示，隨著半導體市場和應用的需求不斷成長，汲取此生態系優勢能力比起以往更加重要。IFS正在向這些合作夥伴提供其技術平台，確保創新步伐能夠以迅速的速度向前發展。
英特爾IFS加速器計畫的3大支柱，每一支柱均有創新合作夥伴公司參與，EDA聯盟包括Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys。IP聯盟涵蓋Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic。設計服務聯盟包括Capgemini、Tech Mahindra、Wipro。
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