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研調估8吋產能緊缺要到2023下半年起才能緩解

2022/02/08 14:42

研調估8吋產能緊缺要到2023下半年起才能緩解,世界先進產能全為8吋。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構TrendForce今發布報告指出,8吋產能僅小幅擴產,平均複合成長率僅3.3%,但電動車、5G手機、伺服器等需求帶動電源管理等IC供不應求,估計整體8吋產能緊缺走勢,要等主流產品大量轉進至12吋廠製造才能有效緩解,時間點約可望落在2023下半年至2024年。

TrendForce指出,2020到2025年全球前10大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率約10%,其中多數晶圓廠主要聚焦12吋產能擴充,複合成長率約13.2%。8吋因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,複合成長率僅3.3%。

TrendForce表示,8吋主要產品需求包括電源管理IC、Power discrete等,因電動車、5G手機、伺服器等需求帶動,備貨動能不墜,導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。為解決8吋產能不足的問題,部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8吋產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造,預估該時間約在2023下半年至2024年。

TrendForce指出,目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete(含MOSFET、IGBT)、指紋辨識、觸控IC、Audio codec等,其中Audio codec及部分缺貨情況較嚴重的電源管理IC,已陸續規劃轉進到12吋製程製造。

TrendForce表示,受到8吋產能長期供應不及影響,目前包括聯發科、高通及瑞昱等IC設計公司皆已陸續規劃將部分電源管理IC轉進至12吋廠以90、55奈米生產,但產品製程轉換需花費時間開發與驗證,加上現階段90、55奈米BCD製程產能總量有限,短期內對8吋產能的舒緩幫助仍小,預計在2024年主流大量轉進後方能有效紓解。

音訊晶片(Audio codec)方面,TrendForce表示,目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造,瑞昱為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長,進而導致筆電出貨受影響;下半年雖部分一線客戶備貨稍順利,但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際(SMIC)合作將筆電用audio codec自8吋轉進12吋55奈米製程開發,預計2022年中量產,可望改善audio codec供應情況。

TrendForce說,除PMIC/Power discrete外,8吋廠另一主流產品大尺寸面板驅動IC,目前多數晶圓廠仍以8吋晶圓製造,但合肥晶合(Nexchip)特別提供12吋0.11-0.15微米製程技術,以生產大尺寸驅動IC,在合肥晶合產能快速爬升的同時,該產品目前供貨已相當順暢。TrendForce表示,該案屬特例,主流大尺寸驅動IC目前仍以8吋晶圓製造,暫無轉進至12吋的趨勢。

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