晴時多雲

蘋果自製5G數據機晶片 傳投產台積電12萬片

2022/01/10 06:01

首次上稿 01-09 22:30<br>更新時間 01-10 06:01

蘋果新一代iPhone將開始採用自家設計的晶片,半導體供應鏈近日傳出,蘋果技術已開發出爐,將採台積電的5奈米家族製程。(路透資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕蘋果預計2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G數據機晶片(modem) ,將開始採用自家設計的晶片,半導體供應鏈近日傳出,蘋果技術已開發出爐,將採台積電(2330)的5奈米家族製程,年產能達12萬片,貢獻台積電2023年營運成長動能可期。

蘋果iPhone向來採用高通的數據機晶片,外資先前曾指出,蘋果與高通協議,蘋果於2021年推出的iPhone手機採用高通Snapdragon X60數據機晶片,2022年搭載Snapdragon X65數據機晶片,高通皆在三星投產;但蘋果於2019年7月收購英特爾手機數據機晶片業務,隔年便著手研發數據機晶片,以取代向高通外購。

半導體供應鏈近日傳出,蘋果5G數據機晶片技術已開發出爐,將採台積電的5奈米家族的4奈米製程生產,年產能達12萬片,相當於每月1萬片產能,貢獻台積電2023年營運成長動能可期。台積電值法說會前的緘默期,對客戶與供應鏈傳聞不回應。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應