首次上稿 01-09 22:30<br>更新時間 01-10 06:01
蘋果新一代iPhone將開始採用自家設計的晶片，半導體供應鏈近日傳出，蘋果技術已開發出爐，將採台積電的5奈米家族製程。（路透資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果預計2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G數據機晶片（modem） ，將開始採用自家設計的晶片，半導體供應鏈近日傳出，蘋果技術已開發出爐，將採台積電（2330）的5奈米家族製程，年產能達12萬片，貢獻台積電2023年營運成長動能可期。
蘋果iPhone向來採用高通的數據機晶片，外資先前曾指出，蘋果與高通協議，蘋果於2021年推出的iPhone手機採用高通Snapdragon X60數據機晶片，2022年搭載Snapdragon X65數據機晶片，高通皆在三星投產；但蘋果於2019年7月收購英特爾手機數據機晶片業務，隔年便著手研發數據機晶片，以取代向高通外購。
半導體供應鏈近日傳出，蘋果5G數據機晶片技術已開發出爐，將採台積電的5奈米家族的4奈米製程生產，年產能達12萬片，相當於每月1萬片產能，貢獻台積電2023年營運成長動能可期。台積電值法說會前的緘默期，對客戶與供應鏈傳聞不回應。