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半導體測試設備大廠愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕（左3）與公司經營團隊合影。（愛德萬提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試設備大廠愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕表示，目前設備交期最少半年以上，長短料問題預估要到第4季可漸緩解，對於先進製程，預估2奈米先進製程可望在2024年試產，2025年量產，帶動測試設備需求恢復成長動能可期。
愛德萬測試今舉行年終媒體交流會，對於半導體長短料狀況，吳萬錕表示，測試設備商用到半導體零組件數量不大，但在半導體前段製造的優先順序居劣勢，供貨因此仍吃緊，預期長短料狀況到第3季末到第4季可漸緩解，目前測試設備交期最少半年以上。
對於先進晶圓測試設備布局，吳萬錕指出，3奈米測試複雜，主因高效能運算（HPC）晶片設計複雜度提高，測試時間拉長，帶動測試設備需求增加，預期相關設備將從今年持續準備到明年。
市場對2023-2024年的測試設備需求預估成長將趨緩，吳萬錕表示，主要受先進製程推進時程影響，預期2奈米先進製程可能在2024年試產，量產落在2025年，愛德萬在先進晶片測試設備可延伸到2奈米先進製程，預期帶動測試設備需求恢復成長動能可期。
化合物半導體測試部分，吳萬錕表示，愛德萬測試在國外與大廠在碳化矽（SiC）領域合作開發中，目前與台灣廠商還在化合物導體還沒有相關的合作，主要因需求還不多，要實質達量產需要一段時間。
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