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閎康目前3大業務持續成長。圖為閎康董事長謝詠芬。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測與材料分析大廠閎康（3587）今公布去年12月營收為3.39億元，年成長7.73%、月增10.43%；第4季營收為9.14億元、季增0.99%；去年累計營收為33.61億元，年增9.78%。閎康單月、季、年營收同創歷史新高紀錄。
考量客戶需求強勁，閎康在上海、廈門、日本實驗室，相關設備皆有擴增計劃，此外，受惠於半導體需求持續向上，各類訂單也持續增加，公司預計今年將於各實驗室擴增設備；在產能陸續到位後，閎康業績可望持續向上。
閎康表示，目前3大業務成長持續成長，動能強勁，尤其受惠小晶片（Chiplet）封裝及異質整合訂單持續湧入，設備利用率維持高檔。
閎康表示，小晶片是半導體先進封裝技術之一，隨著微縮成本持續增加，並非所有的晶片皆需要使用先進製程，為了達到降低功耗、提升速度、增加集成密度並同時降低成本，Chiplet將電路分割成獨立小晶片，讓高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造，最後再進行整合。
隨著製程持續微縮，能夠整合的項目比以往更加多元，包括邏輯電路、射頻電路、感測晶片等不同晶片皆可被整合，這就是所謂的異質整合。閎康指出，異質整合最大的挑戰來自封裝技術尚未成熟，發展過程中遇到來自互聯、材料、IP不成熟等等故障，需反覆測試、驗證方能逐步完善技術，檢測實驗室即扮演發現原因及提供解決方案的角色，閎康在分析領域發展已久，近期異質整合檢測訂單也明顯增加，在設備滿載的情況下，有利於報價及毛利率表現。
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