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晶圓代工廠擴產 分析師警告:2023年恐產能過剩

2021/12/06 15:47

晶圓代工廠商爭相增加產能,以滿足需求,部分專家警告,供需平衡將在2023年達到,屆時可能出現供應過剩問題。圖為台積電的標誌。(路透)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據香港南華早報報導,全球晶片持續處於短缺狀態,晶圓代工廠商爭相增加產能,以滿足飆升的需求,但部分專家警告,晶片可望在2023年達到供需平衡,屆時可能出現供應過剩問題。

 摩根大通亞太區科技媒體電信研究共同主管哈里哈蘭(Gokul Hariharan)表示:「我們的看法是,到2023年,會有充足的供應量,使得供需達到一定程度的平衡,甚至可能出現產能過剩。」但他強調,預測何時會出現過應過剩還為時過早。

 哈里哈蘭指出,2023年半導體產業部會出現重大下滑,因為需求仍相對健康,但該產業的營收可能下降2%。

 根據IDC Research發布的報告,隨著2022年底前開始進行的更大規模產能擴張,2023年有可能出現半導體產能過剩。其中,包括台積電正在美國亞利桑納州建造的新晶圓廠,以及三星電子宣布在德州投資170億美元蓋晶圓廠,並預計在2024年下半年投產。

 半導體產業具有很強的周期性,每4到6年就會經歷從高峰到谷底的1個周期,在需求旺盛的時期會出現好轉,這反過來又導致供應短缺,導致價格上漲和營收增加。然而,隨之而來的往往是經濟低迷和庫存增加,導致價格下跌和營收負成長或零成長。

 市場研究公司Gartner的數據顯示,由於DRAM市場供應過剩等原因,包括英特爾和三星電子在內的全球10大半導體公司,2019年的營收下降了12%。

 分析師表示,隨著智慧手機和新能源汽車這2大晶片終端用戶的銷售力道因消費疲軟而放緩,中國半導體供應鏈的緊張狀況已開始緩解。市場研究公司Counterpoint的研究报告顯示,由於消費需求疲軟和零組件短缺,中國第3季智慧手機銷量較去年同期下降9%,至7650萬部。

 總部位於上海的半導體咨詢公司ICWise高級分析師謝瑞峰表示,半導體短缺已經緩解,因為在銷售低迷的情況下,智慧手機製造商削減了晶片庫存。

 上海1晶片設計公司的銷售人員表示,供應鏈緊張狀況得到緩解,主要是因為需求變軟,而不是因為新產能上線,因此,其中的風險在於,當新晶圓廠投產時,產能將超過需求,終端用戶設備的需求正在放緩,但這個訊息還沒有傳達給晶圓代工廠商。

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