晶圓代工廠商爭相增加產能，以滿足需求，部分專家警告，供需平衡將在2023年達到，屆時可能出現供應過剩問題。圖為台積電的標誌。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據香港南華早報報導，全球晶片持續處於短缺狀態，晶圓代工廠商爭相增加產能，以滿足飆升的需求，但部分專家警告，晶片可望在2023年達到供需平衡，屆時可能出現供應過剩問題。
摩根大通亞太區科技媒體電信研究共同主管哈里哈蘭（Gokul Hariharan）表示：「我們的看法是，到2023年，會有充足的供應量，使得供需達到一定程度的平衡，甚至可能出現產能過剩。」但他強調，預測何時會出現過應過剩還為時過早。
哈里哈蘭指出，2023年半導體產業部會出現重大下滑，因為需求仍相對健康，但該產業的營收可能下降2%。
根據IDC Research發布的報告，隨著2022年底前開始進行的更大規模產能擴張，2023年有可能出現半導體產能過剩。其中，包括台積電正在美國亞利桑納州建造的新晶圓廠，以及三星電子宣布在德州投資170億美元蓋晶圓廠，並預計在2024年下半年投產。
半導體產業具有很強的周期性，每4到6年就會經歷從高峰到谷底的１個周期，在需求旺盛的時期會出現好轉，這反過來又導致供應短缺，導致價格上漲和營收增加。然而，隨之而來的往往是經濟低迷和庫存增加，導致價格下跌和營收負成長或零成長。
市場研究公司Gartner的數據顯示，由於DRAM市場供應過剩等原因，包括英特爾和三星電子在內的全球10大半導體公司，2019年的營收下降了12%。
分析師表示，隨著智慧手機和新能源汽車這2大晶片終端用戶的銷售力道因消費疲軟而放緩，中國半導體供應鏈的緊張狀況已開始緩解。市場研究公司Counterpoint的研究报告顯示，由於消費需求疲軟和零組件短缺，中國第3季智慧手機銷量較去年同期下降9%，至7650萬部。
總部位於上海的半導體咨詢公司ICWise高級分析師謝瑞峰表示，半導體短缺已經緩解，因為在銷售低迷的情況下，智慧手機製造商削減了晶片庫存。
上海1晶片設計公司的銷售人員表示，供應鏈緊張狀況得到緩解，主要是因為需求變軟，而不是因為新產能上線，因此，其中的風險在於，當新晶圓廠投產時，產能將超過需求，終端用戶設備的需求正在放緩，但這個訊息還沒有傳達給晶圓代工廠商。