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產業分析》野村: 明年iPhone14 將重新定義高階手機

2021/11/29 10:09

野村預估,iPhone 14可能重新定義高階手機,增加中、高階手機之間的品項。(美聯社資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕野村(Nomura)報告分析,蘋果(Apple)2022下半年可能推出的新一代手機規格,野村預估iPhone 14可能重新定義高階手機,增加中、高階手機之間的品項,並可能在新款iPhone達成長波長3D感測的里程碑。

野村報告表示,2022下半年的iPhone 14系列將進一步改良產品,重新定義高階和低階市場,而2023下半年蘋果手機可能進行重大的架構更改,主要針對手機內部數據機。以明年下半年來看,野村預計蘋果將推出6.1吋和6.7吋的低階iPhone 14系列,以較大的6.7吋取代原先的5.4吋;同時預計推出相同尺寸,6.1吋和6.7吋的高階iPhone 14 Pro系列。

野村點出iPhone 14和Pro系列手機之間可能出現差異,Pro系列OLED可能使用更小的Punch-hole,並可能改變近接感測器(P sensor);iPhone 14 Pro主鏡頭升級至4800 萬畫素(48MP),iPhone 14則預計將沿用13 Pro的1200萬畫素(12MP);14 Pro系列預計將把CPU(中央處理器)升級為台積電4奈米製程A16晶片,iPhone 14則搭載A15晶片。

野村指出,新款iPhone 14的所有機型,都可能進行多項升級,包括使用高通(Qualcomm)新款數據機;前鏡頭從5P升級到6P,並帶有自動對焦(AF)功能;升級至WiFi 6E。

野村預估,明年下半年的新款iPhone將達成一項新的里程碑,蘋果預計可能會使用更長波長(1380nm)的近接感測器,將感測器藏於螢幕之下,並縮小iPhone 14 Pro前置鏡頭所佔螢幕的範圍。野村認為,以長遠情況來看,長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。

針對供應鏈,野村預估意法半導體(STM)將繼續成為新的近接感測器模組製造商,而IIVI和魯門特姆(Lumentum)將外包給台廠穩懋(3105)以供應EEL邊射型雷射(Tx)。而接受器(Rx)IC則可能由意法半導體或蘋果自行設計,外包給台積電(2330)或穩懋代工。

野村認為,鴻海(2317)將成為iPhone 14、Pro和Pro Max的最大代工廠;和碩(4938)預計成為新款6.7吋iPhone 14 Max的主要生產商。以明年第1季預計推出的iPhone SE3來看,野村預估,和碩與鴻海將平分份額。

以相關個股來看,野村喊買鴻海(2317)、台郡(6269)和玉晶光(3406),並將穩懋(3105)從中性評級,上調為買入。

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