野村預估，iPhone 14可能重新定義高階手機，增加中、高階手機之間的品項。（美聯社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕野村（Nomura）報告分析，蘋果（Apple）2022下半年可能推出的新一代手機規格，野村預估iPhone 14可能重新定義高階手機，增加中、高階手機之間的品項，並可能在新款iPhone達成長波長3D感測的里程碑。
野村報告表示，2022下半年的iPhone 14系列將進一步改良產品，重新定義高階和低階市場，而2023下半年蘋果手機可能進行重大的架構更改，主要針對手機內部數據機。以明年下半年來看，野村預計蘋果將推出6.1吋和6.7吋的低階iPhone 14系列，以較大的6.7吋取代原先的5.4吋；同時預計推出相同尺寸，6.1吋和6.7吋的高階iPhone 14 Pro系列。
野村點出iPhone 14和Pro系列手機之間可能出現差異，Pro系列OLED可能使用更小的Punch-hole，並可能改變近接感測器（P sensor）；iPhone 14 Pro主鏡頭升級至4800 萬畫素（48MP），iPhone 14則預計將沿用13 Pro的1200萬畫素（12MP）；14 Pro系列預計將把CPU（中央處理器）升級為台積電4奈米製程A16晶片，iPhone 14則搭載A15晶片。
野村指出，新款iPhone 14的所有機型，都可能進行多項升級，包括使用高通（Qualcomm）新款數據機；前鏡頭從5P升級到6P，並帶有自動對焦（AF）功能；升級至ＷiFi 6E。
野村預估，明年下半年的新款iPhone將達成一項新的里程碑，蘋果預計可能會使用更長波長（1380nm）的近接感測器，將感測器藏於螢幕之下，並縮小iPhone 14 Pro前置鏡頭所佔螢幕的範圍。野村認為，以長遠情況來看，長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。
針對供應鏈，野村預估意法半導體（STM）將繼續成為新的近接感測器模組製造商，而IIVI和魯門特姆（Lumentum）將外包給台廠穩懋（3105）以供應EEL邊射型雷射（Tx）。而接受器（Rx）IC則可能由意法半導體或蘋果自行設計，外包給台積電（2330）或穩懋代工。
野村認為，鴻海（2317）將成為iPhone 14、Pro和Pro Max的最大代工廠；和碩（4938）預計成為新款6.7吋iPhone 14 Max的主要生產商。以明年第1季預計推出的iPhone SE3來看，野村預估，和碩與鴻海將平分份額。
以相關個股來看，野村喊買鴻海（2317）、台郡（6269）和玉晶光（3406），並將穩懋（3105）從中性評級，上調為買入。