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晶圓代工龍頭廠台積電。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（27）日頒發2021年度開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）合作夥伴獎項，共有11家電子設計自動化、矽智財、雲端聯盟合作夥伴獲獎，其中包括台厰的力旺電子再獲嵌入式記憶體矽智財獎、M31奪得特殊製程矽智財獎。
獲台積電2021年度OIP合作夥伴得獎廠商包括矽智財聯盟得獎夥伴，類比與混合訊號矽智財-Silicon Creations； DSP 矽智財-益華電腦；嵌入式記憶體矽智財-力旺電子（eMemory Technology ）；新興矽智財公司-proteanTecs；高速 SerDes矽智財-Alphawave IP；介面矽智財-新思科技；處理器矽智財-安謀國際；特殊製程矽智財-M31 Technology。
台積電表示，電子設計自動化聯盟得獎夥伴，共同開發 4 奈米設計架構有ANSYS、益華電腦、Siemens EDA、新思科技。共同開發3DFabricTM 設計生產解決方案得獎夥伴有ANSYS、益華電腦、Siemens EDA與新思科技。雲端聯盟得獎夥伴共同開發雲端生產解決方案有益華電腦、微軟與Siemens EDA。
台積電表示，年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎項是表彰過去1年來，OIP 生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新。
台積電於2021年開放創新平台論壇宣布得獎夥伴，此年度盛會集結半導體設計生態夥伴與台積公司客戶，提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案，支援高效能運算、智慧型手機、車用電子、物聯網應用。
台積電設計暨技術平台副總經理及台積科技院士魯立忠表示，透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積電與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並且達到最佳結果。
他並指出，年度OIP合作夥伴獎的所有得獎者，還有合作夥伴的持續合作與努力，讓台積電的技術發展能夠維持領先，同時協助客戶充分利用台積電先進技術於功耗、效能、面積方面大幅提升的優勢，加速產品差異化的創新。
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