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資策會MIC估明年全球半導體市場規模6065億美元，成長率10.1%，不過，半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態。 （取自資策會線上研討會）
〔記者林菁樺／台北報導〕資策會產業情報研究所（MIC）表示，今（2021）年全球半導體市場規模達5509億美元、年增25.1%，預估明年（2022年）的全球市場規模將達6065億美元、成長率10.1%，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解。
資策會產業情報研究所今（9月28日）至10月8日舉行《34th MIC FORUM Fall突破》線上研討會。資策會MIC表示，台灣今年半導體產業表現仍優於全球，產值達新台幣3.6兆元、年增率達31.8%，下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。
資策會MIC指出，台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算晶片、筆電晶片與大型顯示器驅動晶片等需求，營收大幅成長，全年產值首度突破新台幣1兆、達1.1兆元，年成長率33.3%。資深產業分析師鄭凱安提醒，在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠下，微處理器晶片（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等部分晶片交期將持續遞延。
鄭凱安表示，「半導體晶片缺貨成為全球產業新常態」，簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營收可成長20%。
封測產業方面，資策會MIC指出，即使今年初起產能即滿載，但受到原物料供不應求、交期持續拉長，封測平均價格逐季提升，此外，東南亞疫情擴大，導致IDM封測廠產能受限、物流延遲，影響IDM晶片出貨，部分轉單台廠帶來營收，預估全年成長可達25%。
資策會MIC預估2021至2024年台灣晶圓代工年複合成長率（CAGR）達10.5%，其他次產業預估分別為IC設計（7.9%）、記憶體（7.5%）以及IC封測（7.2%）；資深產業顧問楊中傑剖析，短期內台灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國去美化，以及國際大廠轉單效應，表現優於全球；長期而言，台灣必須面對中國快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭，應結合應用端生態體系，強化產業競爭優勢。
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