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台積、聯電等純晶圓代工產值年增24%創新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構 IC Insights 最新報告預估，今年全球晶圓代工產值將首度突破1000億美元，達1072億美元、年成長23%，其中，佔產值8成以上的台積電 （2330）、聯電 （2303） 等純晶圓代工廠將穩健成長，佔今年產值將達到871億美元，增長達24%，超越去年。
IC Insights 表示，受惠應用在網路、資料中心、5G 手機的先進處理器，及機器人、自駕車與自動駕駛輔助系統、人工智慧、機器學習及影像辨識晶片需求強勁，推升晶圓代工產值成長。
IC Insights 預估，今年全球晶圓代工產值將達1072億美元、年成長23%，預估到 2025 年前，每年平均成長率將達 11.6%，2025年晶圓代工產值預期將達1512億美元。 2017 年全球晶圓代工產值曾創紀錄增長，但當年強勁增長主要來自三星將System LSI內部轉移歸為代工銷售，非強勁市場增長帶動。
純晶圓代工市場佔全球產值8成以上，IC Insights預估，今年台積電、聯電與其他晶圓代工廠，營收均可望穩健成長，預估純晶圓代工產值將達871億美元，成長達24%，增幅將高於去年的23%水準。
台積電、聯電等純晶圓代工廠持續投資產能，以滿足客戶的服務需求，IC Insights預期，2025年純晶圓代工產值將成長至1251億美元，2020-2025年複合成長率為 12.2%，將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%。
IC Insights 預估，三星等 IDM廠今年晶圓代工產值將達201 億美元、年增18%，2025 年可望成長至261億美元，年複合成長率約 9%。
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