晴時多雲

工研院攜手矽智財大廠安謀 建新創IC設計平台

2021/09/07 15:57

為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。圖中由左至右為工研院電光系統所吳志毅所長、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光。(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠安謀(Arm),共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。

經濟部工業局局長呂正華表示,工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構,透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

工研院結合半導體晶片核心矽智財大廠Arm的IP優勢,共同為新創事業打造IC設計平台;盼望藉由工研院與Arm合作,協助眾多IC設計新創落地臺灣,透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣矽智財,提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。

最後連接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結,串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,隨著生活數位化及IoT(物聯網)應用普及,加上AI技術及5G通訊傳輸的升級整合,讓手機、筆記型電腦等手持或行動裝置間產生緊密連結,同時也透過半導體小晶片架構技術、IC設計、記憶體內運算、人工智慧、機器學習等技術,加速傳輸的速度與連結,進而帶動AIoT智慧化時代來臨。

他說,IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標,包括協助國際IC設計新創落地臺灣,加速設計與更快導入、更早上市,推動亞太半導體生態系中心。

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