為提升臺灣新創IC設計產業成長動能，工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm，共同建構新創IC設計平台，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。圖中由左至右為工研院電光系統所吳志毅所長、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠安謀（Arm），共同建構新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。
經濟部工業局局長呂正華表示，工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構，透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
工研院結合半導體晶片核心矽智財大廠Arm的IP優勢，共同為新創事業打造IC設計平台；盼望藉由工研院與Arm合作，協助眾多IC設計新創落地臺灣，透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台，結合Arm多樣矽智財，提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。
最後連接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結，串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。
工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，隨著生活數位化及IoT（物聯網）應用普及，加上AI技術及5G通訊傳輸的升級整合，讓手機、筆記型電腦等手持或行動裝置間產生緊密連結，同時也透過半導體小晶片架構技術、IC設計、記憶體內運算、人工智慧、機器學習等技術，加速傳輸的速度與連結，進而帶動AIoT智慧化時代來臨。
他說，IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標，包括協助國際IC設計新創落地臺灣，加速設計與更快導入、更早上市，推動亞太半導體生態系中心。