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立積表示，Q2獲利下滑，第3季持保守態度，預估Q4回溫。（擷取自奇摩股市）
〔實習記者李秉豪／台北報導〕立積（4968）今（5）日召開線上法說會，對於第2季獲利及毛利下降，業務行銷副總黃智傑點出，產品組合不佳及成本上漲是主要因素，因此對第3季營收表現持「保守態度」，預計第4季才有可能回溫。立積電子表示，即使晶片短缺，原先訂單也不會受到太大影響，仍然看好。
黃智傑表示，下半年晶圓短缺影響不大，因此仍能穩定出貨，但仍受限於主晶片短缺，相較先前喊出的30%產能擴充，目前僅擴充約10%。
黃智傑強調，立積的6成獲益來自於各國政府標案，因此並不存在砍單情形，從第2季營收來看，雖然表現不如首季，但相較去年上半年整體營收仍有71.5%成長，而全球標案市場仍在擴張中，在主晶片短缺情況下，需求並沒有變弱，預計第4季有望回溫。
對於未來發展，立積也說，除爭取在2023年將WiFi的全球市佔率提升至2成外，也因應WiFi6滲透速度高於預期，立積也將擴增產能、搶佔市佔率。
至於各界關切WiFi6的未來趨勢，擴充頻寬WiFi6E，黃智傑認為，IPhone13是否搭載6E功能會是一大關鍵，雖然立積6E晶片尚未量產，但已研製完成。
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