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高通、亞馬遜列首批代工客戶 英特爾盼2025年趕上台積電

2021/07/27 09:14

英特爾週一宣布,首批晶圓代工客戶包含高通、亞馬遜,盼2025年前趕上台積電、三星。(歐新社資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕美國晶片大廠英特爾(Intel)近期致力重返晶圓代工,英特爾週一表示,首批客戶包含高通(Qualcomm)、亞馬遜,在擴大代工業務的目標之下,力拼在2025年前趕上台積電和南韓三星電子等競爭對手。

《路透》報導,數十年來英特爾致力製造最小、最快的運算晶片,一直處於技術領先地位,英特爾表示,工廠將開始生產高通的晶片,晶圓代工的另名新客戶則是亞馬遜。英特爾指出,預計到2025年將重新取得領先地位,並提到,將在未來4年內推出5套晶片製造技術。

但在晶圓代工方面,英特爾已經輸給台積電和三星電子,這兩大廠協助英特爾的競爭對手晶片設計公司超微(Advanced Micro Devices,AMD)和輝達(Nvidia)生產優於英特爾的晶片。

英特爾也宣布將跟進業界,改變晶片技術命名方式。英特爾代工的首批主要客戶是高通和亞馬遜,主導手機晶片市場的高通將採用英特爾20A製程,使用新的電晶體技術協助減少晶片耗能,亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,已與首兩名客戶及其他客戶進行了長時間的深度、技術層面合作。英特爾並沒有透露交易將帶來的營收或製造量。

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