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英特爾週一宣布，首批晶圓代工客戶包含高通、亞馬遜，盼2025年前趕上台積電、三星。（歐新社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片大廠英特爾（Intel）近期致力重返晶圓代工，英特爾週一表示，首批客戶包含高通（Qualcomm）、亞馬遜，在擴大代工業務的目標之下，力拼在2025年前趕上台積電和南韓三星電子等競爭對手。
《路透》報導，數十年來英特爾致力製造最小、最快的運算晶片，一直處於技術領先地位，英特爾表示，工廠將開始生產高通的晶片，晶圓代工的另名新客戶則是亞馬遜。英特爾指出，預計到2025年將重新取得領先地位，並提到，將在未來4年內推出5套晶片製造技術。
但在晶圓代工方面，英特爾已經輸給台積電和三星電子，這兩大廠協助英特爾的競爭對手晶片設計公司超微（Advanced Micro Devices，AMD）和輝達（Nvidia）生產優於英特爾的晶片。
英特爾也宣布將跟進業界，改變晶片技術命名方式。英特爾代工的首批主要客戶是高通和亞馬遜，主導手機晶片市場的高通將採用英特爾20A製程，使用新的電晶體技術協助減少晶片耗能，亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，已與首兩名客戶及其他客戶進行了長時間的深度、技術層面合作。英特爾並沒有透露交易將帶來的營收或製造量。
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