晴時多雲

劉德音:美國廠沒有計畫也設先進封裝廠

2021/07/19 09:36

台積電:美國廠沒有計畫設先進封裝廠(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導傳出也將在美國設立首座3D IC先進封裝廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封裝廠沒有前往美國投資設廠,「3D IC封裝廠不會放在美國」,仍以台灣為主,晶圓製造與封測地點可以在不同地方,這樣是完全沒有問題的。

外媒日前報導,台積電因應美國政府走向「美國製造」,且北美客戶佔台積電營收達6成,繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後,台積電也準備在當地進一步設立先進封裝廠,以吸引美國更多客戶的訂單。

台積電上週法說會,被外資法人詢問是否會在美國設立先進的3D IC封裝產能?劉德音明確指出,沒有要在美國設立先進封裝廠的規劃,「3D IC封裝廠不會放在美國」,晶圓製造與封測地點可以在不同地方,這樣是完全沒有問題的。

台積電目前先進封測廠都設台灣,包括竹科、中科與南科皆有,對於3D IC先進封裝占營收比重與毛利率多少? 公司也表示,今年先進封裝估占營收比重約8%。未來五年營收成長性將高於公司平均成長幅,封測業務會有季節性影響,毛利率也持續在改善中,目前封測毛利率遜於晶圓代工。

台積電董事會已通過在日本設研發中心,劉德音表示,已跟日本超過20個廠商合作,除了研發先進封裝外,也合作開發先進材料和載板。台積電沒有考慮要在日本設立3D IC廠,但在日本建立晶圓廠已在盡職調查中,主要考慮增加客戶需求的特殊製程的產能。

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