台積電：美國廠沒有計畫設先進封裝廠（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）日前被外媒報導傳出也將在美國設立首座3D IC先進封裝廠，台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出，3D IC的先進封裝廠沒有前往美國投資設廠，「3D IC封裝廠不會放在美國」，仍以台灣為主，晶圓製造與封測地點可以在不同地方，這樣是完全沒有問題的。
外媒日前報導，台積電因應美國政府走向「美國製造」，且北美客戶佔台積電營收達6成，繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後，台積電也準備在當地進一步設立先進封裝廠，以吸引美國更多客戶的訂單。
台積電上週法說會，被外資法人詢問是否會在美國設立先進的3D IC封裝產能？劉德音明確指出，沒有要在美國設立先進封裝廠的規劃，「3D IC封裝廠不會放在美國」，晶圓製造與封測地點可以在不同地方，這樣是完全沒有問題的。
台積電目前先進封測廠都設台灣，包括竹科、中科與南科皆有，對於3D IC先進封裝占營收比重與毛利率多少？ 公司也表示，今年先進封裝估占營收比重約8%。未來五年營收成長性將高於公司平均成長幅，封測業務會有季節性影響，毛利率也持續在改善中，目前封測毛利率遜於晶圓代工。
台積電董事會已通過在日本設研發中心，劉德音表示，已跟日本超過20個廠商合作，除了研發先進封裝外，也合作開發先進材料和載板。台積電沒有考慮要在日本設立3D IC廠，但在日本建立晶圓廠已在盡職調查中，主要考慮增加客戶需求的特殊製程的產能。