晴時多雲

台積電:3奈米明年下半年量產 將是全球最先進技術

2021/06/02 08:43

台積電南科十八廠是3奈米量產基地。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)指出,3奈米(N3)技術將於2022年下半年開始量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。

台積電舉辦2021年技術論壇,週二(1日)在北美率先登場,今天將於台灣等地舉行,受疫情影響,連續第2年採用線上形式舉行,與客戶分享公司多項最新的技術發展。

台積電表示,繼2020年領先業界量產5奈米(N5)技術,良率提升的速度較前1世代的7奈米技術更快之後,3奈米(N3)技術將於2022年下半年開始量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。

3DFabric系統整合解決方案方面,台積電表示,持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。 針對高效能運算應用,公司將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及 CoWoS®封裝解決方案,運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓的(CoW)的版本預計今年完成N7對N7的驗證,並於2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。

針對行動應用,台積電推出InFO_B 解決方案,將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中,提供強化的效能與功耗效率,並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

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