台積電南科十八廠是3奈米量產基地。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）指出，3奈米（N3）技術將於2022年下半年開始量產，屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構，支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益，相較於N5技術，其速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。
台積電舉辦2021年技術論壇，週二（1日）在北美率先登場，今天將於台灣等地舉行，受疫情影響，連續第2年採用線上形式舉行，與客戶分享公司多項最新的技術發展。
台積電表示，繼2020年領先業界量產5奈米（N5）技術，良率提升的速度較前1世代的7奈米技術更快之後，3奈米（N3）技術將於2022年下半年開始量產，屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構，支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益，相較於N5技術，其速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。
3DFabric系統整合解決方案方面，台積電表示，持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。 針對高效能運算應用，公司將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及 CoWoS®封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓的（CoW）的版本預計今年完成N7對N7的驗證，並於2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
針對行動應用，台積電推出InFO_B 解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。