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台積電赴日設研發據點有譜 日本政府敲定補貼一半費用

2021/05/31 16:37

日本政府5月31日正式敲定,將對台積電在日本成立研發據點的計畫給予補助,約370億日圓(新台幣93.2億元)建設費用的一半,將由日本政府負擔,20家日企將參與。(彭博)(記者盧永山攝)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,日本政府5月31日正式敲定,將對台積電在日本成立研發據點的計畫給予補助,約370億日圓(新台幣93.2億元)建設費用的一半,將由日本政府負擔,包括最大IC載板供應商 Ibiden在內的20家日企也將參與這項計畫,目標是開發最先進的半導體製造技術。

 日本透過官民合作的方式來與台積電共同攜手,希望維持國際競爭力,並提升本國技術能力。報導說,今年夏天以後,測試產線將在茨城縣筑波市的「產業技術總合研究所」開始進行整備,預估在2022年就可正式著手研究開發。

 台積電在半導體電路細微化的領域領先群雄,未來在日本成立研發據點後,將更進一步致力開發3D封裝等技術;另外在原料及機台方面,也將利用Ibiden、信越化學、長瀨產業(Nagase)和芝浦機械(Shibaura Machine)等日企的高度技術能力。

 報導說,日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機,因而出面邀請台積電赴日投資,此舉將有助於日本半導體產業復甦。而在台積電部分,除了研發場所之外,接下來也會要求日本政府提供製造廠的用地。

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