日本政府5月31日正式敲定，將對台積電在日本成立研發據點的計畫給予補助，約370億日圓（新台幣93.2億元）建設費用的一半，將由日本政府負擔，20家日企將參與。（彭博）（記者盧永山攝）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，日本政府5月31日正式敲定，將對台積電在日本成立研發據點的計畫給予補助，約370億日圓（新台幣93.2億元）建設費用的一半，將由日本政府負擔，包括最大IC載板供應商 Ibiden在內的20家日企也將參與這項計畫，目標是開發最先進的半導體製造技術。
日本透過官民合作的方式來與台積電共同攜手，希望維持國際競爭力，並提升本國技術能力。報導說，今年夏天以後，測試產線將在茨城縣筑波市的「產業技術總合研究所」開始進行整備，預估在2022年就可正式著手研究開發。
台積電在半導體電路細微化的領域領先群雄，未來在日本成立研發據點後，將更進一步致力開發3D封裝等技術；另外在原料及機台方面，也將利用Ibiden、信越化學、長瀨產業（Nagase）和芝浦機械（Shibaura Machine）等日企的高度技術能力。
報導說，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面邀請台積電赴日投資，此舉將有助於日本半導體產業復甦。而在台積電部分，除了研發場所之外，接下來也會要求日本政府提供製造廠的用地。