晴時多雲

美韓峰會將討論疫苗合作 會前召開「半導體會議」

2021/05/13 17:20

南韓青瓦臺首次公開表明,會談議題將包括武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫苗的合作。圖為南韓總統文在寅。(法新社)

〔即時新聞/綜合報導〕美韓峰會預計於本月21日在美國華盛頓白宮舉行,南韓總統政策室室長昨(12日)指出,「此次會談的主要議題之一,就是韓美之間的疫苗合作」。

綜合韓媒報導,南韓青瓦臺首次公開表明,會談議題將包括武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫苗的合作。李浩承12日在廣播節目中表示,「美國擁有疫苗的原始技術和原材料,南韓則擁有世界第二大生物生產能力。若是將兩者結合,南韓將可能成為疫苗生產的全球中樞,因此此次會談可能將使這部分更加具體化」。這表明,美韓會談將討論引進美國疫苗企業的技術和原料,並由南韓企業加工生產疫苗,兩方的疫苗技術、生產、供應合作方案。

另外,在美韓峰會前一天,美國政府將召集包括三星電子在內的全球半導體及汽車企業。這是繼上個月拜登總統之後,美國商務部第二次召開半導體視訊會議。

南韓政府今(13日)也在三星電子的平澤工廠,舉行了「半導體戰略報告大會」,指出政府將攜手相關企業,在2030年內建構全球最大規模的半導體產業供應鏈,南韓政府將為相關企業減免稅賦、擴大金融和基礎設施等支援。

南韓產業通商資源部長官文勝煜表示,政府在全球半導體市場重新布局之際制定了策略,就是希望能夠打造出穩定滿足全球需求的供應基地,進而幫助南韓企業主導全球半導體供應鏈。

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