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28奈米產能最缺 聯電與台灣3大IC設計談增產合作

2021/04/23 08:41

聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)洽談投資產能的合作。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕目前晶圓代工12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足,聯電(2303)計畫擴產,但考量投資風險,業界傳出,聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)洽談投資產能的合作,聯電也證實與客戶洽談合作中,尚未最後定案。

業界指出,車用、電源管理IC等需求增多,帶動成熟製程產能供給不足,12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足,台積電在28奈米最早量產,也率先推高介電層/金屬閘極(HK),設備折舊早已攤提完畢,為高獲利的一代製程,月產能包括中科等廠商共約超過20萬片,目前產能塞爆,因此,擴產轉以現有廠房的南京廠最快,昨臨時董事會核准資本預算美金28.87億元(約新台幣793億9250萬元),將在南京廠建置28奈米的成熟製程產能,預計月產能4萬片。

聯電28奈米近幾年追趕台積電,業界表示,聯電目前在28奈米HK製程良率拉到非常穩定,已達9成以上,其中,最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器(ISP)投產最多,月產能約2萬片,業界形容LSI跟聯電關係「頭已洗很深」,其他客戶包括聯發科、聯詠、瑞昱等。

聯電也計畫擴增28奈米產能,南科12吋5廠月產能將由目前1萬片增到2.5萬片,6廠也將擴產,中國廈門聯芯廠預計今年中可達月產能2.5萬片滿載水位,聯電規劃今年資本支出15億美元,以1千片需資金1億美元估算,若擴2萬片產能需20億美元,聯電若要增加更多產能,勢必要更多資金因應。

業界傳出,客戶需求雖殷切,但聯電評估若投資擴增12吋28奈米產能太多,折舊費將太高,景氣萬一反轉的風險也高,尋求與客戶合作增加產能,也就是由客戶投資設備綁產能,三星LSI意願不高,欲增加的產能轉向投產格芯(GF)。 聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)洽談投資產能合作,每家約投資3到5千片,3家廠商則不回應與供應商相關問題。聯電證實與客戶洽談合作中,尚未最後定案,預計5月28日舉行法說,屆時將針對產能合作問題進行說明。

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