聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）洽談投資產能的合作。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕目前晶圓代工12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足，聯電（2303）計畫擴產，但考量投資風險，業界傳出，聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）洽談投資產能的合作，聯電也證實與客戶洽談合作中，尚未最後定案。
業界指出，車用、電源管理IC等需求增多，帶動成熟製程產能供給不足，12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足，台積電在28奈米最早量產，也率先推高介電層／金屬閘極（HK），設備折舊早已攤提完畢，為高獲利的一代製程，月產能包括中科等廠商共約超過20萬片，目前產能塞爆，因此，擴產轉以現有廠房的南京廠最快，昨臨時董事會核准資本預算美金28.87億元（約新台幣793億9250萬元），將在南京廠建置28奈米的成熟製程產能，預計月產能4萬片。
聯電28奈米近幾年追趕台積電，業界表示，聯電目前在28奈米HK製程良率拉到非常穩定，已達9成以上，其中，最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器（ISP）投產最多，月產能約2萬片，業界形容LSI跟聯電關係「頭已洗很深」，其他客戶包括聯發科、聯詠、瑞昱等。
聯電也計畫擴增28奈米產能，南科12吋5廠月產能將由目前1萬片增到2.5萬片，6廠也將擴產，中國廈門聯芯廠預計今年中可達月產能2.5萬片滿載水位，聯電規劃今年資本支出15億美元，以1千片需資金1億美元估算，若擴2萬片產能需20億美元，聯電若要增加更多產能，勢必要更多資金因應。
業界傳出，客戶需求雖殷切，但聯電評估若投資擴增12吋28奈米產能太多，折舊費將太高，景氣萬一反轉的風險也高，尋求與客戶合作增加產能，也就是由客戶投資設備綁產能，三星LSI意願不高，欲增加的產能轉向投產格芯（GF）。 聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）洽談投資產能合作，每家約投資3到5千片，3家廠商則不回應與供應商相關問題。聯電證實與客戶洽談合作中，尚未最後定案，預計5月28日舉行法說，屆時將針對產能合作問題進行說明。