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中芯不可能追上台積電!里昂:技術差距恐達9年

2021/04/13 16:18

里昂證券分析師侯明孝指出,在技術上的差距中芯約落後台積電6年,但若中芯始終無法補強其技術瓶頸,與台積電的差距恐達9年。(彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕里昂證券分析師侯明孝(Sebastian Hou)週一(12日)受訪談到台灣半導體與美國科技公司的關係,由於台灣晶片製造商領先於其他國際競爭對手,美國科企很難擺脫對台灣的依賴。侯明孝也提到受美國制裁所苦的中芯國際,在技術上的差距約落後台積電6年,但若中芯始終無法補強其技術瓶頸,與台積電的差距恐達9年。

里昂科技研究部門主管侯明孝於《CNBC》節目上表示,蘋果、亞馬遜、谷歌、高通、輝達、超微等科企,都非常依賴台灣的合約製造商,這些科企的90%晶片皆來自於台灣生產。侯明孝指出,這些美企想要使晶片來源多元化,將會是「極具挑戰且艱鉅的旅程」,他們還得思考晶片研發及合作需要多少時間。

根據美國銀行近期1份報告,儘管美國在收入上主導全球半導體的市場份額,亞洲仍是晶片製造的最大來源,全球超過70%的晶片來自亞洲國家生產,尤其台灣及南韓,在高階晶片製造能力方面,已建立起難以匹敵的領先地位。

里昂證券對台積電的評級為「買進」,目標價為新台幣825元;對聯電的評級為「跑贏大盤」,目標價為新台幣62元。侯明孝表示,台積電的目標價為「非常有望實現」,預計台積電未來5年都將保持技術領導地位,客戶也將對其高度依賴。

對於中國最大的晶片製造商「中芯國際」,侯明孝指出,鑑於美國制裁持續,中芯幾乎不可能追上台積電等其他晶片製造商。侯明孝表示,中芯與台積電之間的技術差距目前約為6年,若中芯仍無法獲得補強高階晶片製造能力所需的技術,將進一步落後台積電,技術差距可能會長達7到9年。

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