里昂證券分析師侯明孝指出，在技術上的差距中芯約落後台積電6年，但若中芯始終無法補強其技術瓶頸，與台積電的差距恐達9年。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕里昂證券分析師侯明孝（Sebastian Hou）週一（12日）受訪談到台灣半導體與美國科技公司的關係，由於台灣晶片製造商領先於其他國際競爭對手，美國科企很難擺脫對台灣的依賴。侯明孝也提到受美國制裁所苦的中芯國際，在技術上的差距約落後台積電6年，但若中芯始終無法補強其技術瓶頸，與台積電的差距恐達9年。
里昂科技研究部門主管侯明孝於《CNBC》節目上表示，蘋果、亞馬遜、谷歌、高通、輝達、超微等科企，都非常依賴台灣的合約製造商，這些科企的90%晶片皆來自於台灣生產。侯明孝指出，這些美企想要使晶片來源多元化，將會是「極具挑戰且艱鉅的旅程」，他們還得思考晶片研發及合作需要多少時間。
根據美國銀行近期1份報告，儘管美國在收入上主導全球半導體的市場份額，亞洲仍是晶片製造的最大來源，全球超過70%的晶片來自亞洲國家生產，尤其台灣及南韓，在高階晶片製造能力方面，已建立起難以匹敵的領先地位。
里昂證券對台積電的評級為「買進」，目標價為新台幣825元；對聯電的評級為「跑贏大盤」，目標價為新台幣62元。侯明孝表示，台積電的目標價為「非常有望實現」，預計台積電未來5年都將保持技術領導地位，客戶也將對其高度依賴。
對於中國最大的晶片製造商「中芯國際」，侯明孝指出，鑑於美國制裁持續，中芯幾乎不可能追上台積電等其他晶片製造商。侯明孝表示，中芯與台積電之間的技術差距目前約為6年，若中芯仍無法獲得補強高階晶片製造能力所需的技術，將進一步落後台積電，技術差距可能會長達7到9年。