晴時多雲

挫敗中國科技野心!美媒:拜登擬與台灣共組半導體聯盟

2021/03/01 14:08

拜登政府傳出計劃在多個領域與其他國家組成聯盟,以抗衡中國的科技野心,在半導體聯盟方面,可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕外媒今日引述拜登政府高級官員消息報導,拜登政府計劃在半導體、人工智慧(AI)等多個領域上,與其他國家組成聯盟,共同研發技術,以抗衡中國的科技野心。在半導體聯盟方面,美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。

《華爾街日報》報導,美國政府高級官員透露,與美國盟友合作的初步對話已經開始,但預計此努力將耗時數月。拜登政府的戰略分成進攻、防守2部份,通過共同努力,美國及其盟友的研發支出將能遠超中國,這些聯盟還可以協調政策,阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。

1名美國政府高官透露,美國計劃根據不同的領域,組織不同的聯盟。不同的聯盟一般會包括7大工業國集團(G7)的大部分成員國,再加上其他一些國家,例如有關AI的聯盟,可能包括以色列,涉及出口管制的聯盟,可能包括印度,以確保中國不能進口某些技術。這名官員表示,為鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟,美國政府可能不會公開這些國家的參與。

報導指出,被認為已發展成熟並適合組建聯盟的領域,包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物技術、5G電信、監控技術規則等,而半導體技術在拜登政府的清單上更是名列前茅,因為電腦晶片是推動現代經濟發展的關鍵力量。中國是全球最大半導體市場,但中國所用晶片、特別是高級晶片,有80%以上要麼是進口、要麼是外國公司在中國生產。

報導指出,與美國組成半導體聯盟的國家,可能包括歐洲的主要晶片生產國,以及南韓、台灣。在半導體領域的合作上,除了可以限制技術進入中國,成員國們還可以集中力量進行先進技術研發工作,包括為中國以外、價值數十億美元的半導體製造設施提供資金。

報導指出,中國政府正在努力減少對外國技術依賴,針對中國的高調行動,勢必會引起中國政府關切,甚至引發反制行動,如果加上台灣這個主要半導體生產國,中國的憂心將會加劇。

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