晴時多雲

重金打造5G晶片!聯發科兩顆晶片就砸1500億研發經費

2021/02/04 11:22

聯發科靠著5G搶下全球手機晶片出貨龍頭寶座,持續大舉投資最新技術。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕聯發科(2454)短短不到兩週內,陸續發表3款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmW(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200晶片就砸下1500億元左右研發經費,聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,今年全球5G手機出貨量可達5億支,較去年倍增,將成為聯發科成長主要動能,明年將有搭載聯發科mmW晶片的終端產品上市。

針對mmw高頻段發展,徐敬全表示,聯發科一開始就投入mmw,稍晚推出就是市場選擇策略考量,首先是聯發科品牌價值就是要消費者享有最好的使用體驗,快速連網、使用場景順暢,一開始先把Sub 6GHz低頻段做到最好,再來則從生態系統建置成本考量,mmW高頻段無線射頻訊號衰竭很快,基地台需要非常密集,覆蓋,基地台投資成本相當高,因此,在某些特殊產業較為適用。

徐敬全指出,今年全球整個5G市場持續高速成長,mmW相關產品軟硬體開發順利,明年客戶將有終端產品上市,以手機為主,時程都在規畫預期中,至於其他mmW週邊產品也在進行中。

聯發科去年第3季打敗高通,成為全球第1大手機晶片供應商,市佔率達31%。

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