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聯發科去年5G晶片出貨逾4500萬套 推出最新5G晶片天璣1200

2021/01/20 15:52

聯發科今日發表最新天璣1200系列5G系統單晶片。(聯發科提供)

〔記者卓怡君/台北報導〕聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將於今年度陸續問市。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,去年聯發科推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列,在全球市場獲得熱烈回響,協助終端客戶取得銷量和口碑佳績,去年天璣系列晶片出貨量逾4500萬套,並在第3季躍為全球手機晶片出貨第1大廠商。

徐敬全指出,2021年聯發科將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入,持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業,讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能,為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。

全新的天璣1200整合聯發科5G數據機,測試並通過德國萊因 (TÜV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網,帶給使用者全方位的高品質5G連網體驗。

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