聯發科今日發表最新天璣1200系列5G系統單晶片。（聯發科提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）去年5G晶片出貨量逾4500萬套，今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100，採用台積電（2330）6奈米先進製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現，釋放5G的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的5G全球行動市場注入新動力，終端產品將於今年度陸續問市。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，去年聯發科推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在全球市場獲得熱烈回響，協助終端客戶取得銷量和口碑佳績，去年天璣系列晶片出貨量逾4500萬套，並在第3季躍為全球手機晶片出貨第1大廠商。
徐敬全指出，2021年聯發科將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業，讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能，為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。
全新的天璣1200整合聯發科5G數據機，測試並通過德國萊因 （TÜV Rheinland） 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網，帶給使用者全方位的高品質5G連網體驗。