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全球晶圓代工Q4持續火熱 聯電料超車格芯成老3

2020/12/07 15:14

TrendForce預測,聯電本季度可望超越格芯成世界第3大晶圓代工廠。(歐新社)

〔財經頻道/綜合報導〕TrendForce今天發佈新聞稿,指今年第4季晶圓代工產業將持續受惠於強勁的需求,多數業者產能持續滿載,推動漲價效應,帶動整體產業營收,估計全球前10大晶圓代工業者營收將超過217億美元,較去年同期成長18%,其中聯電也有望超過格羅方徳(GlobalFoundries,格芯),成為世界上第3大晶圓代工廠。

TrendForce旗下的旗下拓墣產業研究院估計,全球前10大晶圓代工廠,除格芯外第4季營收年減4%外,其餘均能取得2位數的增長;格芯近期企業瘦身,出售部份廠房,且產能並未特別增加,以至於被聯電超車,不過生醫感測及RF(射頻)晶片需求強勁,因此產能依然保持一定水準。

全球前3大晶圓代工廠中,受惠趨動力各有不同;市佔率55.6、業界領頭羊的台積電受惠於5G手機、HPC(高效能運算)晶片需求推動,其次的三星電子則受惠於手機SoC(單晶片系統)及HPC晶片的需求,至於聯電則受惠於驅動IC(積體電路)、電源管理IC(PMIC)、RF晶片、IoT(物聯網)應用等。

至於第4季全球第5大晶圓代工廠則為中國的中芯國際,TrendForce指出,中芯自今年9月14日後,就無法供貨華為子公司海思半導體,而自己本身業面臨美國制裁,有非中國客戶的抽單壓力,雖然營收年增15%,但季減幅度為11%。

第4季第6至第10大晶圓代工廠依序為高塔半導體(TowerJazz)、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科等,均有受惠於強勁的需求。

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