TrendForce預測，聯電本季度可望超越格芯成世界第3大晶圓代工廠。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕TrendForce今天發佈新聞稿，指今年第4季晶圓代工產業將持續受惠於強勁的需求，多數業者產能持續滿載，推動漲價效應，帶動整體產業營收，估計全球前10大晶圓代工業者營收將超過217億美元，較去年同期成長18%，其中聯電也有望超過格羅方徳（GlobalFoundries，格芯），成為世界上第3大晶圓代工廠。
TrendForce旗下的旗下拓墣產業研究院估計，全球前10大晶圓代工廠，除格芯外第4季營收年減4%外，其餘均能取得2位數的增長；格芯近期企業瘦身，出售部份廠房，且產能並未特別增加，以至於被聯電超車，不過生醫感測及RF（射頻）晶片需求強勁，因此產能依然保持一定水準。
全球前3大晶圓代工廠中，受惠趨動力各有不同；市佔率55.6、業界領頭羊的台積電受惠於5G手機、HPC（高效能運算）晶片需求推動，其次的三星電子則受惠於手機SoC（單晶片系統）及HPC晶片的需求，至於聯電則受惠於驅動IC（積體電路）、電源管理IC（PMIC）、RF晶片、IoT（物聯網）應用等。
至於第4季全球第5大晶圓代工廠則為中國的中芯國際，TrendForce指出，中芯自今年9月14日後，就無法供貨華為子公司海思半導體，而自己本身業面臨美國制裁，有非中國客戶的抽單壓力，雖然營收年增15%，但季減幅度為11%。
第4季第6至第10大晶圓代工廠依序為高塔半導體（TowerJazz）、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科等，均有受惠於強勁的需求。